国外已造出可以弯曲的高性能CPU！
ZHE 这不是转载，，转贴的，，或许可以算原创的我是在前几天的《参考消息》上看见本消息的，其可靠性、可信性应该是没问题的。
现择要简介之：
☆本 的某半导体能量研究所试制出可以弯曲的高性能CPU。
它有无线驱动和密码处理功能，耗电量只相当于----过去产品（注：我自己没搞明白）----的四分之一；
可以象衣服一样穿在身上的电脑或将随之出现……
其传输速度为140K
XIAOXI 消息来源于：20070317《参考消息》第七版……
这是☆本经济新闻在2月16日报道的……
你听说过这个消息了么？ 位于☆本神奈川县厚木市的东京电气化学工业公司半导体能量研究所以塑料薄膜为印刷线路板，制造出耗电少、可弯曲的高性能中央处理器（CPU）。
据报道，此款CPU具备无线驱动及密码处理功能，耗电量只相当于过去产品的四分之一。它有可能被用于电子报纸或电脑。
制作这种CPU时，先要在玻璃印刷线路板上用硅制作出横竖各1厘米、厚0.145毫米的CPU，再“誊写”到塑料印刷线路板上。因为在硅的生成条件方面下了许多功夫，使原子排序接近硅晶体，所以降低了驱动电压。恰到好处的电路设计使得耗电量减少到以往产品的四分之一，功率只有0.6毫瓦。无线电路和存储器等都集成在CPU上，这样CPU便可通过无线装置获取电能。
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